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冠品TC11/H48 软质导热胶

  • 价格:0元/件
  • 最小采购量:1件
  • 用途:LED散热
  • CAS:OK
产品详情

冠品TC11/H48 软质导热胶的详细信息:

  • 用途:LED散热
  • CAS:OK
  • 厂家(产地):冠品
  • 固体份:50(%)
  • 牌号:TC11

 

TC11/H48 软质导热胶特性 

    TC11/H48 为一两液型软质导热胶,它具有良好的导热及电绝缘性,可应用于导热基板之热压接着。以此产品制作之软质导热基板(铜箔-导热胶-铜箔), 其总体热阻值仅为0.8 cm2s23·K/W,远较一般市售之导热基板(铜箔-导热胶-铝片)之总体热阻值(1.5-2.5 cm2s23·K/W)为低。也就是其导热性是一般导热基板的3-5 倍。再加上其质量较轻,不会蓄积热量,使得其散热性远超过传统的导热基板。此产品熟化后具有优异的接着性,使其与金属面的界面热阻趋近于零,且不易因冷热变化造成界面热阻升高的问题,使其能提供更高的产品使用信赖性。其软质的特性使其制作之基板不会发生板弯翘的问题,于制程中也不会因基材扰动造成胶层断裂,而导致耐击穿电压变异的问题。 制作前须先将主剂与硬化剂均匀混合,以刮刀式涂布机涂布于铜箔的粗糙面,经过120°C x 3 minutes 烘烤后,覆以PE 离型膜,然后冷藏,以备后续之贴合及热压制程。涂膜厚度建议以50-70 μm 为目标,如此可维持导热性与耐击穿电压的较佳物性平衡。 涂胶之铜箔可以用热压机以90°C x 30 分钟[150°C x 30 分钟进行两段升温式热压,压力可采用0.1  1.0 MPa。 

    此产品符合RoHS & Halogen-free 规范。 


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